真空製程

真空環境下的封裝及灌注作業,可以最大限度地提升終端產品的良率及耐用度。舉凡伺服馬達、沉水幫浦的線圈封裝防爆工序;胎壓偵測器、倒車雷達的防水氣密要求;或是高單價、且使用環境嚴苛的電子產品等,皆可透過真空灌注的方式,大幅增加產品性能和續航力,在現今競爭激烈的全球市場上佔有優勢。

華勝科技領先業界,早於十數年前,即投入鑽研真空灌注相關製程;迄今仍持續精進,針對客戶端不同需求,開發多款真空灌注系統。

 


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